Bin Picking: precisione e sofisticatezza
Nel campo dell’elettronica numerosi sono i casi in cui è necessario prelevare parti da cassetta alla rinfusa o da vassoio: anche in questo caso un sistema di guida robot basato su visione 3D presenta numerosi vantaggi.
Le parti, sebbene predisposte nel vassoio a debita distanza l’una dall’altra, possono infatti presentarsi non allineate.
Il sistema 3D CPS è in grado di definire la posa tridimensionale del pezzo, permettendo quindi al robot di approcciare il pezzo in modo corretto.
